Metode pengujian PCB utama memastikan kualitas produk

Bayangkan dengan antusias membuka kotak ponsel cerdas baru Anda hanya untuk menemukan itu langsung crash, atau komputer kantor Anda tiba-tiba menampilkan layar biru yang menakutkan dari kematian.Pengalaman frustrasi ini sering dikaitkan dengan satu komponen penting: papan sirkuit cetak (PCB).

PCB berfungsi sebagai kerangka rangka dan sistem saraf perangkat elektronik, menghubungkan semua komponen untuk memungkinkan fungsi.konsekuensi berkisar dari masalah kinerja untuk kegagalan perangkat lengkapHal ini membuat pengujian PCB merupakan titik pemeriksaan kualitas yang sangat diperlukan dalam manufaktur elektronik.

Meskipun kemajuan teknologi, teknisi terampil tetap penting dalam pengendalian kualitas PCB. Dilengkapi dengan pembesar dan mikroskop, para profesional ini memeriksa papan dengan cermat untuk cacat seperti:

• Pemanas dingin
• Kesalahan keselarasan komponen
• Potongan luka kecil
• Abrasi permukaan

• Beradaptasi dengan variasi produk
• Persyaratan peralatan minimum
• Mampu mengidentifikasi cacat halus mesin mungkin melewatkan

• Subjektivitas dalam interpretasi cacat
• Proses yang memakan waktu
• Masalah kelelahan operator
• Kesulitan dalam pengumpulan data

TIK berfungsi seperti CT scan medis untuk PCB, menggunakan kontak probe untuk mengukur karakteristik listrik komponen dan mengidentifikasi:

• Penyimpangan resistansi/kapasitas
• Open/short circuit
• Dioda/transistor yang rusak

• Cakupan kesalahan yang tinggi
• Lokalisasi cacat yang tepat
• Operasi yang ramah pengguna

• Persyaratan perlengkapan khusus
• Keterbatasan desain titik uji
• Ketidakmampuan untuk menguji IC yang kompleks

Metode tanpa fixtures ini menggunakan probe bergerak untuk papan uji secara dinamis, menawarkan nilai khusus untuk:

• Produksi bervolume kecil
• Validasi prototipe
• Verifikasi IC yang kompleks

• Menghilangkan biaya perlengkapan
• Pengujian yang dapat dikonfigurasi oleh perangkat lunak
• Menangani komponen yang rumit

• Lebih lambat dari metode berbasis perlengkapan
• Memerlukan akurasi posisi yang tinggi
• Sensitivitas lingkungan

Sistem AOI berbasis kamera dengan cepat memindai papan untuk mendeteksi:

• Komponen yang hilang
• Cacat solder
• Rintisan kelainan

• Pemindaian kecepatan tinggi
• Deteksi cacat mikroskopis
• Kemampuan mengulangi secara konsisten

• Titik buta di bawah komponen
• Keakuratan tergantung cahaya
• Persyaratan pemrograman

Untuk aplikasi misi-kritis, sistem sinar-X mengungkapkan kelemahan tersembunyi seperti:

• Ruang solder
• Fraktur internal
• BGA dan sendi tersembunyi

• Pencitraan internal yang tidak merusak
• Penting untuk desain dengan kepadatan tinggi

• Investasi modal yang signifikan
• Protokol keamanan radiasi
• Kecepatan inspeksi yang lebih lambat

Proses penuaan yang dipercepat ini membuat papan mengalami kondisi ekstrim untuk mengungkap:

• Kegagalan di usia dini
• Komponen marginal
• Kelemahan desain

• Mengidentifikasi cacat kematian bayi
• Memvalidasi prediksi keandalan

• Durasi uji yang diperpanjang
• Sifat merusak
• Sumber daya intensif

Tahap validasi akhir meniru operasi dunia nyata untuk mengkonfirmasi:

• Kesesuaian desain
• Integrasi sistem
• Stabilitas operasional

• Cakupan fungsional yang komprehensif
• Skenario pengujian yang dapat disesuaikan

• Biaya pengembangan yang tinggi
• Kebutuhan pemeliharaan khusus

Produsen harus mempertimbangkan faktor-faktor berikut saat merancang rejimen pengujian:

• Kompleksitas produk dan profil risiko
• Kebutuhan volume produksi
• Tujuan jaminan mutu
• Pembatasan Anggaran

Kombinasi strategi pengujian yang khas meliputi:

• Prototyping:Visual + Probe Terbang + Fungsi
• Produksi massal:AOI + TIK + Fungsional
• Keandalan Tinggi:AOI + Sinar X + Burn-In + Fungsional

Karena perangkat elektronik terus berkembang dalam kompleksitas, tujuh metodologi pengujian ini membentuk alat penting untuk memastikan kualitas produk dan keandalan di seluruh spektrum manufaktur.