WDS-700 BGA Reballing Station Operasi Otomatis Untuk Chip Ponsel

Fungsi otomatis yang lebih tinggi

WDS-700 terbaru adalah sistem yang diperbarui dengan 5 mode. Ini adalah Remove,Mount,Weld,Manual dan Semi-Auto. Mode dapat diubah secara bebas.

Sistem kontrol suhu 2 zona pemanasan independen

1.Pemanas udara panas bagian atas dan bawah, yang dapat dipanaskan pada saat yang sama dari bagian atas komponen ke bagian bawah PCB;pengendalian presisi suhu dalam ± 1 °C.Kontrol suhu 8 segmen secara independen.

2. Mengadopsi termokopel tipe K presisi tinggi kontrol close-loop dan sistem pengaturan parameter PID sendiri;4 kurva suhu dapat ditampilkan dengan fungsi analisis kurva instan dan data pengguna multi-kelompok dapat disimpan;suhu dapat diuji dengan tepat melalui antarmuka pengukuran eksternal, kurva dapat dianalisis, diatur dan dikoreksi pada layar sentuh setiap saat.

Sistem penyelarasan optik presisi

Menggunakan definisi tinggi dan sistem penyelarasan optik warna CCD yang dapat disesuaikan,beam split,amplification,reducing,fine adjustment dan auto focus dengan fungsi yang otomatis resolusi warna aberasi dan penyesuaian kecerahan,kontras gambar yang dapat disesuaikan;dilengkapi dengan monitor LCD definisi tinggi.

Sistem operasi multifungsi dan humanisasi

1Mengadopsi antarmuka manusia-mesin HD touch; kepala pemanas atas dan kepala pemasangan dirancang 2 dalam 1;menyediakan banyak jenis titanium paduan BGA tuyere dapat diputar dalam 360 derajat untuk pemasangan mudah dan penggantian.

2.X,Y dan R sudut diadopsi micrometer fine-tuning, akurasi penentuan lokasi, presisi dapat mencapai ± 0.01mm.

Fungsi perlindungan keselamatan yang lebih tinggi

Dengan fungsi alarm, setelah pengelasan BGA mesin dapat alarm dengan sendirinya. Dalam kasus penyalahgunaan suhu, sirkuit dapat mati secara otomatis dengan perlindungan suhu berlebihan ganda.Parameter suhu yang memiliki perlindungan kata sandi untuk mencegah modifikasi.

Parameter teknologi