Optical Alignment Mobile IC Reballing Machine dengan kontrol suhu

WDS-750 Optical Alignment BGA Rework Station

Parameter Spesifikasi:

Fitur:

1.Sambungan layar sentuh, waktu pemanasan, suhu pemanasan, kecepatan kenaikan suhu, waktu pendinginan, waktu alarm sebelumnya, waktu vakum diatur di dalam layar sentuh, mudah digunakan;

2.Panasonic PLC, modul kontrol suhu kontrol independen,menampilkan 3 kurva temp sepanjang waktu,4 sensor independen,memeriksa suhu dengan akurat untuk titik chip,memastikan hasil las;

3.3 zona pemanasan independen,masing-masing zona pemanasan dapat mengatur suhu pemanasan,waktu pemanasan,tingkat kenaikan suhu;Enam periode suhu pemanasan,mensimulasikan mode pemanasan reflow,diatur sebagai Preheating,menjaga, pemanasan, pengelasan, pengelasan, pendinginan;

4.Auto feed chip, auto pick up chip, auto blowing chip, dapat mengidentifikasi posisi pusat secara otomatis ketika selaras optik;

5.Multifunction mode pilihan, empat mode sebagai pengelasan,menghapus,mount,manual,otomatis dan semi-otomatis fungsi,memenuhi berbagai kebutuhan pengguna;

6.Menggunakan presisi tinggi K-tipe termokopel kontrol loop tertutup yang diimpor dari Amerika Serikat,dengan metode pemanasan yang unik,memastikan kontrol presisi suhu las dalam ± 1 °C;

7.Menggunakan sistem penyelarasan optik yang diimpor, kamera HD 500 piksel, output sinyal HD HDMI, LCD HD 15 inci, penyesuaian sumbu X / Y / Z yang sangat akurat, memastikan akurasi lokasi dalam 0.01-0.02mm;

8. Kepala pemanas atas dan kepala penempatan dirancang 2 dalam 1, nozzles pemanas ukuran yang berbeda disediakan,mudah dilepas dan dipasang,bisa disesuaikan,menyesuaikan kebutuhan pengguna;

9.Automasi tinggi dan presisi untuk menghindari kesalahan buatan sepenuhnya, dapat membuat efek perbaikan terbaik untuk teknologi bebas timbal, double-deck BGA,QFN,QFP,resistensi kapasitansi dan komponen dan bagian lainnya;

10.Dilengkapi kamera tambahan untuk membalikkan peleburan bola solder, untuk memastikan kurva suhu dan efek las ((fungsi ini opsional).