Stasiun Desoldering PCB Infrared WDS-900 Software Dikendalikan Dengan Preheating Splint

Mesin pengolahan ulang WDS-900 BGA

spesifikasi:

1,Model: WDS-900

2,Ukuran maksimum PCB:W760*D630 mm

3,Ketebalan PCB:0.5️8 mm

4,ukuran chip setelan:1*1️120*120 mm

5,Jarak minimum chip yang berlaku:0.15mm

6,Tempatkan beban maksimum: 1000g

7,Keakuratan pemasangan:± 0,01mm

8,Metode PCBPosisi:Bentuk atau lubang posisi

9,Kontrol suhu: termokopel tipe K, kontrol loop tertutup

10,Pemanasan udara panas bagian bawah: udara panas 1600W

11,Pemanasan udara panas bagian atas: udara panas 1600W

12,Pemanasan bawah: inframerah9000W

13,Daya: tiga fase 380V, 50 / 60Hz

14,Ukuran mesin:L1050*W950*H1700mm ((Tanpa bingkai)

15,Berat mesin:tentang350kg

● WDS-900 ukuran kecil tetapi dapat mengolah ulang mesin perbaikan ukuran motherboard besar dengan sistem penyelarasan optik(Ukuran PCB maksimal:760mmX630mm),udara panas + IR + gas yang cara pemanasan adalah 3 dalam 1(termasuk nitrogen atau udara kompres),semua dalam satu mesin rework BGA yang semua tindakan gerakan dibuat dari drive motor elektronik,kontrol perangkat lunak.Setelan untuk menghapus atau menyolder semua jenis chip segel dan setiap chip BGA, setiap chip khusus atau sulit rework: POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF,PLCC(Micro Lead Frame).

● interlock enam sumbu independen,tujuh pengendalian drive motor elektronik semua gerakan.Di atas dan di bawah

zona suhu/pergerakan PCB dan sistem penyelarasan optik gerakan X/Y semua dikendalikan oleh joystick,operasi yang mudah.Mesin dapat menyimpan lebih dari 100 kurva suhu,setelan untuk jumlah besar motherboard rework dan meningkatkan efisiensi kerja Anda,tingkat tinggi otomatis.

● Desain kepala pemanas dan pemasangan 2 dalam 1,yang memiliki fungsi memutar otomatis, memasang, menyolder dan melepaskan otomatis;

● sampai kepala udara panas menggunakan 4 sistem pemanasan saluran panas, dan lain 2 saluran pemanasan dapat pendinginan independen, suhu pemanasan sangat cepat,Keseragaman suhu,cepat mendingin(Suhu bisa turun pada satu waktu 50-80 derajat),yang dapat memenuhi persyaratan proses pengolahan kembali chip bebas timbal.Menggunakan suhu rendah udara panas + pemanasan IR.IR pemanasan langsung pada area pemanasan,bersama pemanasan dengan udara panas, ini dapat membuat PCB pemanasan suhu up sangat cepat(kecepatan dapat mencapai 10°C/S),suhu dapat menjaga keseragaman pada saat yang sama.

● Tiga zona suhu independen (zona suhu atas, zona suhu bawah, zona prapanas inframerah), zona suhu atas dan zona suhu bawah dapat bergerak secara otomatis pada saat yang sama,dapat secara otomatis mencapai mana saja di zona prapanas inframerah . Zona suhu bawah dapat bergerak ke atas dan ke bawah, mendukung PCB, menggunakan kontrol otomatis motor. PCB dalam perlengkapan tidak, ke atas dan ke bawah kepala pemanas dapat bergerak ke tempat chip manapun pada PCB.

● Desain khusus untuk pemanasan IR bawah.menggunakan bahan pemanas berkualitas baik yang diimpor dari Jerman ((pipa berlapis emas inframerah) + kaca antisilau suhu konstan (tahan suhu hingga 1800 ° C), area prapanas 500 * 420 mm.

● X, Y arah gerakan dan desain yang unik secara keseluruhan, membuat ruang peralatan sepenuhnya dimanfaatkan untuk ukuran peralatan yang relatif kecil untuk mencapai area besar PCB rework,ukuran plat penjepit maksimum hingga 630 * 610mmTidak ada jalan buntu.

● Perangkat kayu lapis dengan skala penentuan posisi, sistem dapat mengingat sejarah skala penentuan posisi, sehingga penentuan posisi yang lebih nyaman dan dapat diulang.

● Pompa vakum built-in, putaran sembarang sumbu Φ, kontrol motor stepper presisi tinggi, fungsi memori otomatis, nozel fine-tune presisi;

● Nozzle hisap secara otomatis mengidentifikasi hisap dan ketinggian penempatan, tekanan dapat dikontrol dalam kisaran kecil 10 gram, dengan 0 hisap tekanan, fungsi penempatan, untuk chip yang lebih kecil;

● Sistem optik definisi tinggi warna, dengan warna spektrum, zoom dan fungsi fine-tuning, termasuk resolusi perbedaan warna, fokus otomatis, fungsi pengendalian perangkat lunak, zoom optik 22x,Pengolahan ulang Ukuran BGA maksimum 70 * 70mm;

● 10 bagian ke atas (menurun) suhu + 10 bagian suhu konstan,dapat menyimpan lebih dari 100 kurva suhu kelompok, dapat menganalisis kurva suhu pada layar sentuh;

● Nozzle paduan titanium dengan ukuran yang berbeda,mudah berubah,bisa berputar 360°.

● 5 pcs sensor suhu,dapat memantau dan analisis lebih banyak tempat pada PCB.

● Dilengkapi dengan inlet nitrogen,menggunakan nitrogen untuk melindungi pengelasan,Lebih banyak pekerjaan ulang lebih aman dan dapat diandalkan.

●Menggunakan perlengkapan dengan skala posisi untuk menyelesaikan chip mengambil atau melepaskan otomatis, selama ukuran chip input layar operasi,kepala pemanasan atas akan secara otomatis mengambil posisi pusat chip, lebih cocok untuk produksi massal.

● Dengan tampilan operasi solid-state, membuat suhu lebih aman dan andal;

● Mesin dapat secara otomatis menghasilkan kurva pembongkaran suhu standar SMT di bawah suhu yang berbeda di area yang berbeda, tanpa mengatur kurva mesin secara manual,dengan atau tanpa pengalaman operator dapat menggunakan, untuk mencapai mesin cerdas.

● Kamera samping yang dapat mengamatiesisi bola meleleh, mudah untuk menentukan kurva. (Fungsi ini opsional).