Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Berkapasitas Terukur 4200W dengan Siklus Kerja 100% dan Spesifikasi 97*70*83CM untuk Perbaikan BGA Otomatis

BGA Rework Station kami dirancang untuk penggantian dan perbaikan chip profesional di laptop, ponsel, konsol game (Xbox 360, PS3/PS4), dan perangkat elektronik lainnya.Ideal untuk bengkel dan pabrik yang menyediakan layanan purna jual dan pengolahan ulang komponen.

• Desoldering: Memisahkan chip BGA dari motherboard
• Pembersihan bantalan
• Penggantian chip BGA ulang atau langsung
• Perataan presisi (menggunakan bingkai sutra atau kamera optik)
• Soldering: Menginstal chip BGA baru

• Perbaikan jam tangan/ponsel/ponsel
• Perbaikan notebook/laptop/komputer
• Perbaikan konsol game XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii
• SMD/SMT/IC BGA rework termasuk penghapusan iCloud
• BGA VGA, CPU, GPU, ECU dan motherboard mobil
• BGA chip, QFP QFN chip, PC, PLCC PSP PSY pengolahan ulang

• Kepala udara panas terintegrasi dan kepala pemasangan dengan pengelasan/penghapusan pengelasan otomatis
• Sistem pemanas 3 zona independen dengan gerakan pemanas atas/bawah yang disinkronkan
• Penggeser PCB presisi tinggi untuk pemasangan BGA yang akurat
• Meja prapanas impor Jerman (500×420mm) dengan kaca tahan panas (hingga 1800°C)
• Gerakan sumbu X/Y yang dikendalikan motor untuk penyelarasan yang tepat
• Kapasitas ukuran PCB maksimum: 650×610mm tanpa sudut mati perbaikan
• Pompa vakum built-in dengan rotasi 360 ° dan nozzle hisap yang dapat diatur dengan halus
• Deteksi ketinggian BGA otomatis dengan kontrol tekanan (hingga 10g)

Sistem penyelarasan optik warna CCD definisi tinggi dengan monitor LCD HD

Antarmuka sentuh HD dengan kontrol suhu 8-segmen dan analisis kurva real-time

• Perlindungan kata sandi terhadap modifikasi yang tidak sah
• Perlindungan dua kali terhadap suhu tinggi