Produk

Rumah > Produk > Stasiun Pengolahan Ulang BGA Semi Otomatis > Full Auto CCD BGA Rework Station dengan ukuran perbaikan 1200x900mm dan presisi pemasangan ±0.01mm untuk perbaikan motherboard besar

Kategori

Stasiun Pengolahan Ulang BGA Semi Otomatis

(88)

Stasiun Pengolahan Ulang BGA yang sepenuhnya otomatis

(37)

Telepon Seluler BGA Rework Station

(11)

Mesin pemeriksaan sinar-X offline

(35)

Mesin X-Ray Online

(1)

Kontak

Kontak: Ms. Elysia

Telp: +86 18926538696

Faks: 86-0755-2733-6216

Hubungi Sekarang

Kirimkan kepada kami

Full Auto CCD BGA Rework Station dengan ukuran perbaikan 1200x900mm dan presisi pemasangan ±0.01mm untuk perbaikan motherboard besar

Rincian produk

Tempat asal: Guangdong, Tiongkok

Nama merek: WDS

Dokumen: Brosur Produk PDF

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order: 1

Harga: CN¥339,653.24

Dapatkan Harga Terbaik

Rincian produk

Deskripsi Produk

Menyoroti: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Stasiun Pengerjaan Ulang BGA CCD Otomatis Penuh, Mesin Perbaikan BGA Ukuran Perbaikan 1200x900mm, ±0
                      

Daya Masukan Maks:	100 W	Kapasitas Terukur:	10400W
Voltase:	110/220v	Ukuran:	Panjang 1350 x Lebar 1300 x Tinggi 1920 mm
Berat:	650kg	Ukuran perbaikan:	Maks 1200900mm, Minimal 1010mm
Ukuran BGA:	Maks120120mm, Minimal 0,60,6mm	Presisi pemasangan:	±0,01 mm
Port termokopel:	13 pcs	Kekuatan pemanas:	Pemanas atas 1200W, pemanas bawah 1200W, pemanas IR maks 8000W
Presisi suhu:	± 1℃	Ukuran PCB:	Maks 1200 ×700mm Min 10×10 mm
ketebalan PCB yang berlaku:	0,3-8mm	Amplifikasi chip:	1-200X
Ruang chip minimum:	0.15mm

Daya Masukan Maks:	100 W
Kapasitas Terukur:	10400W
Voltase:	110/220v
Ukuran:	Panjang 1350 x Lebar 1300 x Tinggi 1920 mm
Berat:	650kg
Ukuran perbaikan:	Maks 1200900mm, Minimal 1010mm
Ukuran BGA:	Maks120120mm, Minimal 0,60,6mm
Presisi pemasangan:	±0,01 mm
Port termokopel:	13 pcs
Kekuatan pemanas:	Pemanas atas 1200W, pemanas bawah 1200W, pemanas IR maks 8000W
Presisi suhu:	± 1℃
Ukuran PCB:	Maks 1200 ×700mm Min 10×10 mm
ketebalan PCB yang berlaku:	0,3-8mm
Amplifikasi chip:	1-200X
Ruang chip minimum:	0.15mm

Full Auto CCD BGA Rework Station dengan ukuran perbaikan 1200x900mm dan presisi pemasangan ±0.01mm untuk perbaikan motherboard besar

WDS-1250 Auto CCD BGA Rework Station

Stasiun rework BGA otomatis penuh dengan sistem kamera CCD untuk perbaikan motherboard besar, dengan kontrol PLC dan operasi 110V/220V

Domain Aplikasi

Dirancang untuk motherboard kontrol industri berukuran besar dan perbaikan motherboard layanan 5G dengan ukuran PCB maksimum 1200mm × 700mm.Operasi yang dikendalikan komputer dengan sistem penyelarasan optik HD dan pemanasan 3-in-1 (udara panas + IR + gas). Cocok untuk menghapus / pengelasan berbagai jenis chip termasuk POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, dan MLF.

Spesifikasi Teknis

Sumber Daya	AC 110V/220V ±10% 50/60Hz
Total Daya	Maksimal 10400W
Kekuatan pemanas	Pemanas atas 1200W, pemanas bawah 1200W, pemanas IR 8000W MAX
Sistem Lokasi	Kamera optik + slot kartu berbentuk V + jig pendukung PCB yang dapat disesuaikan + penentuan posisi laser
Kontrol suhu	Sensor K presisi tinggi (Closed Loop), akurasi ± 1°C
Sistem kontrol	Servo motor + kontrol PLC + kontrol suhu cerdas + layar sentuh IPC
Rentang Ukuran PCB	Max 1200×700mm, Min 10×10mm (bisa disesuaikan)
Ketebalan PCB	0.3-8mm
Kisaran ukuran chip	Maksimal 120×120mm, Min 0,6×0,6mm
Ruang Chip Minimal	0.15mm
Meningkatnya Keakuratan	± 0,01mm
Sistem penyelarasan	Lensa optik + kamera industri HD
Sensor Suhu	13 poin
Dimensi	1350×1300×1920mm (L×W×H)
Berat badan	650kg