Produk

Rumah > Produk > Stasiun Pengolahan Ulang BGA Semi Otomatis > Full Auto BGA Rework Station dengan ukuran perbaikan 1200x900mm dan presisi pemasangan ±0.01mm untuk perbaikan motherboard

Kategori

Stasiun Pengolahan Ulang BGA Semi Otomatis

(88)

Stasiun Pengolahan Ulang BGA yang sepenuhnya otomatis

(37)

Telepon Seluler BGA Rework Station

(11)

Mesin pemeriksaan sinar-X offline

(35)

Mesin X-Ray Online

(1)

Kontak

Kontak: Ms. Elysia

Telp: +86 18926538696

Faks: 86-0755-2733-6216

Hubungi Sekarang

Kirimkan kepada kami

Full Auto BGA Rework Station dengan ukuran perbaikan 1200x900mm dan presisi pemasangan ±0.01mm untuk perbaikan motherboard

Rincian produk

Tempat asal: Guangdong, Tiongkok

Nama merek: Wisdomshow

Dokumen: Brosur Produk PDF

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order: 1

Harga: CN¥339,653.24

Dapatkan Harga Terbaik

Rincian produk

Deskripsi Produk

Menyoroti: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Otomatis Penuh, Mesin Perbaikan BGA Ukuran Perbaikan 1200x900mm, ±0
                      

Daya Masukan Maks:	28000W	Voltase:	110/220v
Ukuran:	P1350L1300T1850mm	Berat:	1000KG
Ukuran perbaikan:	Maks 1200900mm, Minimal 1010mm	Ukuran BGA:	Maks120120mm, Minimal 0,60,6mm
Presisi pemasangan:	±0,01 mm	Port termokopel:	13 pcs
Kekuatan Total:	Maks 10400W	Kekuatan pemanas:	Pemanas atas 1200W, pemanas bawah 1200W, pemanas IR maks 8000W
Presisi suhu:	±1℃	Ukuran PCB:	Maks 1200×700mm, Minimal 10×10mm
ketebalan PCB yang berlaku:	0,3-8mm	Amplifikasi chip:	1-200X
Ruang chip minimum:	0.15mm

Daya Masukan Maks:	28000W
Voltase:	110/220v
Ukuran:	P1350L1300T1850mm
Berat:	1000KG
Ukuran perbaikan:	Maks 1200900mm, Minimal 1010mm
Ukuran BGA:	Maks120120mm, Minimal 0,60,6mm
Presisi pemasangan:	±0,01 mm
Port termokopel:	13 pcs
Kekuatan Total:	Maks 10400W
Kekuatan pemanas:	Pemanas atas 1200W, pemanas bawah 1200W, pemanas IR maks 8000W
Presisi suhu:	±1℃
Ukuran PCB:	Maks 1200×700mm, Minimal 10×10mm
ketebalan PCB yang berlaku:	0,3-8mm
Amplifikasi chip:	1-200X
Ruang chip minimum:	0.15mm

Full Auto BGA Rework Station dengan ukuran perbaikan 1200x900mm dan presisi pemasangan ±0.01mm untuk perbaikan motherboard

Stasiun Perbaikan BGA Otomatis WDS-1250 CCD

Stasiun perbaikan BGA otomatis penuh yang dirancang untuk motherboard kontrol industri besar dan perbaikan motherboard layanan 5G dengan dukungan ukuran PCB maksimum 1200mm x 700mm.

Domain Aplikasi

Dirancang khusus untuk perbaikan motherboard kontrol industri berukuran besar dan motherboard layanan 5G. Menampilkan operasi yang dikontrol komputer dengan sistem penyelarasan optik HD dan teknologi pemanasan 3-in-1 (udara panas + IR + gas termasuk nitrogen atau udara terkompresi). Cocok untuk melepas atau menyolder berbagai jenis chip termasuk POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, dan MLF.

Spesifikasi Teknis

Catu Daya	AC 110V/220V ±10% 50/60Hz
Daya Total	Maks 10400W
Daya Pemanas	Pemanas atas 1200W, pemanas bawah 1200W, pemanas IR Maks 8000W
Sistem Lokasi	Kamera optik + slot kartu V + jig penyangga PCB yang dapat disesuaikan + pemosisian laser
Kontrol Suhu	Sensor K presisi tinggi (Loop Tertutup), presisi ±1℃
Komponen Listrik	Motor servo + kontrol PLC + pengontrol suhu cerdas + IPC layar sentuh sensitivitas tinggi
Ukuran PCB	Maks 1200 × 700mm, Min 10 × 10mm (dapat disesuaikan)
Ketebalan PCB	0,3-8mm
Rentang Ukuran Chip	Maks 120 × 120mm, Min 0,6 × 0,6mm
Jarak Chip Minimum	0,15mm
Akurasi Pemasangan	±0,01mm
Sistem Penyelarasan	Lensa optik + kamera industri HD
Antarmuka Suhu	13 sensor
Dimensi Keseluruhan	P1350 × L1300 × T1920mm
Berat	650KG

Fitur Utama

Sistem interlock 10 sumbu dengan kontrol penggerak motor listrik untuk semua gerakan
Menyimpan lebih dari 5000 profil suhu untuk perbaikan motherboard bervolume tinggi
Pemanas atas dan kamera CCD dapat bergerak maju/mundur dan kiri/kanan untuk menghilangkan sudut mati
Sistem pendinginan aliran manual melindungi chip dari kerusakan suhu tinggi
Kamera samping untuk memantau peleburan bola solder selama proses
IPC layar sentuh sensitivitas tinggi dengan sistem operasi cerdas
Pompa vakum bawaan dengan fungsi memori otomatis
Identifikasi ketinggian nosel otomatis dengan kontrol tekanan yang tepat (rentang 10 gram)
Zoom optik 22x dengan sistem optik definisi tinggi berwarna
Desain kepala pemanas dan pemasangan 2-in-1 dengan fungsi rotasi dan pelepasan otomatis
Sistem pemanasan saluran ganda dengan outlet udara 80mm untuk respons suhu yang cepat
Zona pemanas bawah besar (720×600mm) dengan panel pemanas inframerah Jerman
Saluran masuk nitrogen untuk proses penyolderan yang terlindungi