Mesin Inspeksi Sinar X Microfocus Presisi Tinggi dengan Pemrograman Batch CNC untuk Pengujian PCB

Sistem Inspeksi Sinar-X S7200 adalah solusi sinar-X mikrofokus tertutup berperforma tinggi untuk pengujian non-destruktif (NDT) pada perangkat elektronik, baterai litium, dan komponen industri, dilengkapi dengan sumber Hamamatsu dan detektor panel datar iRay definisi ultra-tinggi. Sistem ini memiliki fitur deteksi cacat otomatis, pemrograman batch CNC, dan analisis kekosongan/gelembung, sehingga ideal untuk analisis kekosongan BGA, inspeksi solder PCB, dan validasi komponen luar angkasa Anda.

Pencitraan Mikrofokus Resolusi Tinggi
Dilengkapi dengan tabung sinar-X tersegel Hamamatsu dan titik fokus 5-15um untuk deteksi cacat ultra-halus, ideal untuk analisis BGA, IC, dan PCB.

Inspeksi Batch CNC Waktu Nyata

Mendukung pengujian batch otomatis melalui pemrograman CNC untuk pengukuran berulang dan bebas operator dengan penyimpanan dan pelaporan gambar.

Analisis Cacat Komprehensif
Mendeteksi rongga, retakan, jembatan solder, dan gelembung mikro dengan akurasi tinggi; mendukung perhitungan bubblerate, jarak, sudut, luas, dan pengukuran kelengkungan.

Peningkatan Gambar Cerdas
Perangkat lunak memungkinkan penyesuaian kecerahan, kontras, dan penguatan dengan cepat, dengan preset yang ditentukan pengguna untuk pengujian produk berulang.

Keluaran Data Terintegrasi
Hasil inspeksi dapat diekspor dalam format CSV dan gambar, memungkinkan dokumentasi, penelusuran, dan peninjauan offline yang lancar.

Kepatuhan Proteksi Radiasi
Pelindung baja-timah-baja tiga lapis memastikan emisi di bawah 0,5 Sv/jam, melebihi standar keselamatan internasional.

Gambar Inspeksi X-ray / Gambar Kasus Inspeksi

Spesifikasi