WDS-650 BGA Rework Station dengan presisi suhu ± 1C Optical Alignment System

Deskripsi Produk:

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Semi Otomatis adalah alat yang sangat efisien dan andal yang dirancang untuk lingkungan perbaikan dan manufaktur elektronik profesional. Stasiun pengerjaan ulang canggih ini mengintegrasikan teknologi modern untuk memberikan kinerja yang presisi dan konsisten dalam pelepasan dan pemasangan ulang komponen Ball Grid Array (BGA). Desainnya melayani bengkel skala kecil dan jalur produksi besar, menjadikannya pilihan serbaguna untuk berbagai aplikasi.

Salah satu fitur menonjol dari Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Semi Otomatis ini adalah penggabungan sistem pemanas udara panas. Sistem ini memastikan pemanasan yang seragam dan terkontrol, yang sangat penting untuk mencegah kerusakan pada komponen elektronik sensitif selama proses pengerjaan ulang. Mekanisme pemanasan udara panas memungkinkan teknisi untuk secara akurat menargetkan area di sekitar BGA, memfasilitasi peleburan solder yang efisien tanpa membuat bagian yang berdekatan menjadi terlalu panas. Kontrol yang tepat ini penting untuk menjaga integritas papan sirkuit dan komponen yang terlibat.

Melengkapi sistem pemanas udara panas adalah meja pemanasan awal inframerah, elemen penting dari stasiun pengerjaan ulang ini. Tabel pemanasan awal inframerah memberikan permukaan pemanasan awal yang konsisten dan merata, yang membantu mengurangi guncangan termal pada PCB selama proses pengerjaan ulang. Dengan menghangatkan papan secara merata sebelum penerapan udara panas, meja pemanasan awal inframerah meningkatkan kualitas sambungan solder dan mengurangi risiko lengkungan atau kerusakan. Tahap pemanasan awal ini sangat penting, terutama saat bekerja dengan papan multilapis atau bahan sensitif, untuk memastikan daya rekat yang lebih baik dan perbaikan yang tahan lama.

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Semi Otomatis dirancang dengan mempertimbangkan kenyamanan pengguna dan efisiensi operasional. Ini fitur antarmuka pengukuran suhu yang dilengkapi dengan 3 sensor, memungkinkan pemantauan proses pemanasan secara akurat. Pengukuran suhu multi-titik ini memastikan bahwa pemanasan didistribusikan secara merata dan dipertahankan pada tingkat optimal selama pengoperasian. Kontrol suhu yang tepat tidak hanya meningkatkan kualitas pengerjaan ulang tetapi juga memperpanjang umur stasiun dengan mencegah panas berlebih.

Dengan dimensi keseluruhan 655*620*590 mm, stasiun pengerjaan ulang menawarkan ruang kerja kompak namun luas yang mengakomodasi berbagai ukuran dan konfigurasi PCB. Desainnya yang ergonomis memudahkan penanganan dan pengaturan, sehingga cocok untuk penggunaan terus-menerus di lingkungan yang menuntut. Meskipun bentuknya kokoh, stasiun ini mempertahankan ukuran yang mudah diatur, memastikannya cocok dengan nyaman di sebagian besar meja kerja atau jalur produksi.

Spesifikasi penting lainnya dari Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Semi Otomatis ini adalah kapasitas beban maksimumnya sebesar 300 gram. Batasan beban ini membuatnya ideal untuk menangani berbagai komponen BGA, mulai dari chip kecil hingga paket berukuran sedang, tanpa mengurangi stabilitas atau presisi. Bentuk mekanis stasiun mendukung pemosisian yang mulus dan akurat, yang penting untuk tugas pengerjaan ulang yang rumit.

Sebagai perangkat semi-otomatis, BGA Rework Station ini memberikan keseimbangan antara otomatisasi dan kontrol manual, menawarkan fleksibilitas kepada pengguna untuk menyempurnakan proses pengerjaan ulang sesuai dengan kebutuhan spesifik. Fitur ini sangat bermanfaat bagi teknisi yang perlu beradaptasi dengan berbagai jenis papan dan ukuran komponen, memungkinkan pendekatan khusus yang memaksimalkan tingkat keberhasilan perbaikan.

Untuk bisnis dan teknisi yang ingin meningkatkan kemampuan perbaikan mereka, Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Semi Otomatis tersedia dengan jumlah pesanan minimum hanya 1 buah, sehingga dapat diakses oleh profesional individu serta operasi skala besar. Kombinasi pemanas udara panas, meja pemanasan awal inframerah, dan pengukuran suhu tingkat lanjut menjadikannya alat yang sangat diperlukan dalam bidang pengerjaan ulang komponen elektronik.

Singkatnya, Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Semi Otomatis ini menawarkan solusi komprehensif untuk tugas perbaikan dan pengerjaan ulang BGA. Ini menggabungkan teknologi pemanasan mutakhir, kontrol suhu yang presisi, dan desain yang ramah pengguna untuk memberikan hasil yang andal dan berkualitas tinggi. Baik Anda memperbaiki perangkat elektronik yang rumit atau melakukan perawatan rutin, stasiun ini menyediakan fitur dan kinerja yang diperlukan untuk memenuhi kebutuhan Anda secara efisien dan efektif.

Fitur:

• Nama Produk: Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Semi Otomatis
• Kapasitas Beban Maksimum: 300g
• Mode Mesin: Lima Mode termasuk Penyolderan Otomatis, Penghapusan Otomatis, Penempatan Otomatis, Semi-otomatis, dan Manual
• Total Konsumsi Daya: 6800 W
• Daya Pemanas Bawah: 4000 W dengan 2000 W Terkendali
• Sistem Kontrol: HMI Layar Sentuh Tingkat Lanjut dikombinasikan dengan Kontrol PLC untuk pengoperasian yang presisi
• Dilengkapi dengan Meja Pemanasan Inframerah untuk pemanasan yang efisien dan seragam
• Sistem Penyelarasan Optik Terintegrasi untuk penentuan posisi yang akurat selama pengerjaan ulang
• Dirancang khusus sebagai BGA Rework Station berkinerja tinggi yang cocok untuk berbagai aplikasi

Parameter Teknis:

Aplikasi:

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Semi Otomatis Wisdomshow WDS-650 adalah alat canggih yang dirancang untuk perbaikan dan pengerjaan ulang komponen Ball Grid Array (BGA) yang tepat dan efisien. Berasal dari Tiongkok dan bersertifikat CE, stasiun pengerjaan ulang BGA ini ideal untuk berbagai lingkungan profesional, termasuk manufaktur elektronik, bengkel perbaikan, dan laboratorium penelitian. Fleksibilitasnya membuatnya cocok untuk teknisi dan insinyur yang membutuhkan perangkat yang andal dan berkinerja tinggi untuk menangani tugas penyolderan BGA yang rumit.

Stasiun pengerjaan ulang BGA ini dilengkapi dengan sistem penyelarasan optik canggih, yang memastikan posisi komponen yang akurat selama proses penyolderan dan pelepasan. Fitur ini secara signifikan mengurangi risiko kerusakan pada papan sirkuit dan komponen, sehingga meningkatkan kualitas perbaikan dan tingkat keberhasilan. WDS-650 mendukung lima mode operasional: penyolderan otomatis, pelepasan otomatis, penempatan otomatis, semi-otomatis, dan manual, memberikan pengguna opsi fleksibel yang disesuaikan dengan skenario pengerjaan ulang yang berbeda.

Berkat kapasitas beban maksimum 300g dan antarmuka pengukuran suhu dengan tiga sensor, Wisdomshow WDS-650 menawarkan kontrol dan pemantauan suhu yang tepat, yang sangat penting untuk mencegah panas berlebih dan memastikan hasil penyolderan yang konsisten. Mode semi-otomatis memungkinkan pengguna memiliki kontrol lebih besar selama perbaikan kompleks, sedangkan mode otomatis meningkatkan efisiensi untuk tugas-tugas rutin.

WDS-650 sangat cocok untuk berbagai kesempatan seperti memperbaiki chip BGA yang rusak pada motherboard, ponsel cerdas, konsol game, dan perangkat elektronik lainnya. Ini banyak digunakan di lini produksi untuk batch kecil hingga menengah, serta di pusat layanan untuk penggantian komponen dan pengujian jaminan kualitas. Pengemasannya dalam kotak kayu yang kokoh memastikan pengangkutan dan pengiriman yang aman dalam waktu 3-5 hari, didukung dengan jumlah pesanan minimum hanya satu buah dan kemampuan pasokan 200 unit.

Dengan ketentuan pembayaran TT dan dukungan komprehensif dari Wisdomshow, stasiun pengerjaan ulang BGA semi otomatis ini adalah alat penting bagi para profesional yang mencari presisi, keandalan, dan efisiensi dalam operasi pengerjaan ulang BGA. Baik Anda menyelaraskan chip menggunakan sistem penyelarasan optik atau melakukan penyetelan manual, WDS-650 memenuhi beragam kebutuhan aplikasi di industri perbaikan elektronik.