Menyoroti:
Mesin reballing BGA dengan visi optik otomatis
, Game Console IC BGA Reballing Machine
, Game Console IC Reballing BGA Mesin
Kapasitas yang ternilai: |
6800W |
Penggunaan: |
Memperbaiki chip BGA |
Dimensi: |
Panjang 830 x Lebar 670 x Tinggi 850 mm |
Berat badan: |
75kg |
Ukuran PCB: |
Maksimal 570*480mm Minimal 10*10mm |
Chip BGA: |
Maksimal 80*80mm, Minimal 1*1mm |
Daya Pemanasan: |
Udara panas atas: 1200W, Udara panas bawah: 1200W, Zona IR: 4200W |
Layanan Pasca Penjualan: |
suku cadang gratis |
Sertifikasi: |
CE ISO |
Jaminan: |
1 tahun |
Tegangan: |
220V/110v |
Automatic Optical Vision BGA Reballing Machine WDS-750 Untuk Game Console IC
WDS-750 Optical Alignment BGA Rework Station Sistem kontrol suhu tinggi
Fitur:
1.Sambungan layar sentuh, waktu pemanasan, suhu pemanasan, kecepatan kenaikan suhu, waktu pendinginan, waktu alarm sebelumnya, waktu vakum diatur di dalam layar sentuh, mudah digunakan;
2.Panasonic PLC, modul kontrol suhu kontrol independen,menampilkan 3 kurva temp sepanjang waktu,4 sensor independen,memeriksa suhu dengan akurat untuk titik chip,memastikan hasil las;
3.3 zona pemanasan independen,masing-masing zona pemanasan dapat mengatur suhu pemanasan,waktu pemanasan,tingkat kenaikan suhu;Enam periode suhu pemanasan,mensimulasikan mode pemanasan reflow,diatur sebagai Preheating,menjaga, pemanasan, pengelasan, pengelasan, pendinginan;
4.Auto feed chip, auto pick up chip, auto blowing chip, dapat mengidentifikasi posisi pusat secara otomatis ketika selaras optik;
5.Multifunction mode pilihan, empat mode sebagai pengelasan,menghapus,mount,manual,otomatis dan semi-otomatis fungsi,memenuhi berbagai kebutuhan pengguna;
6.Menggunakan presisi tinggi K-tipe termokopel kontrol loop tertutup yang diimpor dari Amerika Serikat,dengan metode pemanasan yang unik,memastikan kontrol presisi suhu las dalam ± 1 °C;
7.Menggunakan sistem penyelarasan optik yang diimpor, kamera HD 500 piksel, output sinyal HD HDMI, LCD HD 15 inci, penyesuaian sumbu X / Y / Z yang sangat akurat, memastikan akurasi lokasi dalam 0.01-0.02mm;
8. Kepala pemanas atas dan kepala penempatan dirancang 2 dalam 1, nozzles pemanas ukuran yang berbeda disediakan,mudah dilepas dan dipasang,bisa disesuaikan,menyesuaikan kebutuhan pengguna;
9.Automasi tinggi dan presisi untuk menghindari kesalahan buatan sepenuhnya, dapat membuat efek perbaikan terbaik untuk teknologi bebas timbal, double-deck BGA,QFN,QFP,resistensi kapasitansi dan komponen dan bagian lainnya;
10.Dilengkapi kamera tambahan untuk membalikkan peleburan bola solder, untuk memastikan kurva suhu dan efek las ((fungsi ini opsional).
Parameter WDS-750:
| Kekuatan total |
6800W |
| Kekuatan pemanasan atas |
1200W |
| Kekuatan pemanasan bawah |
1200W |
| Daya pemanasan IR bagian bawah |
4200W ((2400W dikendalikan) |
| Sumber daya listrik |
(Fase Tunggal) AC 220V±10 50Hz |
| Cara lokasi |
Kamera optik + slot kartu berbentuk V + posisi laser untuk lokasi cepat |
| Kontrol suhu |
Pengendalian loop tertutup sensor K presisi tinggi,pengendalian suhu independen dengan presisi ± 1 °C |
| Pemilihan peralatan |
Layar sentuh sensitif tinggi + modus kontrol suhu +Panasonic PLC + step driver |
| Ukuran PCB maksimal |
550×480mm |
| Ukuran PCB minimal |
10×10mm |
| Sensor |
4 satuan |
| Multiple amplifikasi chip |
1-200X |
| Ketebalan PCB |
0.5-8mm |
| Ukuran chip |
0.2*0.4mm-9cm |
| Min. ruang chip |
0.15mm |
| Max. beban mount |
100G |
| Keakuratan pemasangan |
± 0,01mm |
| Ukuran keseluruhan |
L670 × W770 × H900mm |
| Kamera optik |
Dapat dihapus depan dan belakang, kiri dan kanan, mencegah sudut mati |
| Berat mesin |
90kg |
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Overall Rating
Rating Snapshot
The following is the distribution of all ratingsAll Reviews