Menyoroti:
Lokasi yang tepat Stasiun Pengolahan Ulang InfraMerah
, LCD Display Infrared Rework Station
, LCD Display Infrared BGA Rework Station
Kapasitas yang ternilai: |
6800W |
Penggunaan: |
Memperbaiki chip BGA |
Dimensi: |
Panjang 830 x Lebar 670 x Tinggi 850 mm |
Berat badan: |
75kg |
Ukuran PCB: |
Maksimal 570*480mm Minimal 10*10mm |
Chip BGA: |
Maksimal 80*80mm, Minimal 1*1mm |
Daya Pemanasan: |
Udara panas atas: 1200W, Udara panas bawah: 1200W, Zona IR: 4200W |
Layanan Pasca Penjualan: |
suku cadang gratis |
Sertifikasi: |
CE ISO |
Jaminan: |
1 tahun |
Tegangan: |
220V/110v |
LCD Display Mesin Reballing BGA untuk Lokasi yang Tepat WDS750 Kamera High Definition
WDS-750 Optical Alignment BGA Rework Station Sistem kontrol suhu tinggi
Fitur:
1.Sambungan layar sentuh, waktu pemanasan, suhu pemanasan, kecepatan kenaikan suhu, waktu pendinginan, waktu alarm sebelumnya, waktu vakum diatur di dalam layar sentuh, mudah digunakan;
2.Panasonic PLC, modul kontrol suhu kontrol independen,menampilkan 3 kurva temp sepanjang waktu,4 sensor independen,memeriksa suhu dengan akurat untuk titik chip,memastikan hasil las;
3.3 zona pemanasan independen,masing-masing zona pemanasan dapat mengatur suhu pemanasan,waktu pemanasan,tingkat kenaikan suhu;Enam periode suhu pemanasan,mensimulasikan mode pemanasan reflow,diatur sebagai Preheating,menjaga, pemanasan, pengelasan, pengelasan, pendinginan;
4.Auto feed chip, auto pick up chip, auto blowing chip, dapat mengidentifikasi posisi pusat secara otomatis ketika selaras optik;
5.Multifunction mode pilihan, empat mode sebagai pengelasan,menghapus,mount,manual,otomatis dan semi-otomatis fungsi,memenuhi berbagai kebutuhan pengguna;
6.Menggunakan presisi tinggi K-tipe termokopel kontrol loop tertutup yang diimpor dari Amerika Serikat,dengan metode pemanasan yang unik,memastikan kontrol presisi suhu las dalam ± 1 °C;
7.Menggunakan sistem penyelarasan optik yang diimpor, kamera HD 500 piksel, output sinyal HD HDMI, LCD HD 15 inci, penyesuaian sumbu X / Y / Z yang sangat akurat, memastikan akurasi lokasi dalam 0.01-0.02mm;
8. Kepala pemanas atas dan kepala penempatan dirancang 2 dalam 1, nozzles pemanas ukuran yang berbeda disediakan,mudah dilepas dan dipasang,bisa disesuaikan,menyesuaikan kebutuhan pengguna;
9.Automasi tinggi dan presisi untuk menghindari kesalahan buatan sepenuhnya, dapat membuat efek perbaikan terbaik untuk teknologi bebas timbal, double-deck BGA,QFN,QFP,resistensi kapasitansi dan komponen dan bagian lainnya;
10.Dilengkapi kamera tambahan untuk membalikkan peleburan bola solder, untuk memastikan kurva suhu dan efek las ((fungsi ini opsional).
Parameter WDS-750:
| Kekuatan total |
6800W |
| Kekuatan pemanasan atas |
1200W |
| Kekuatan pemanasan bawah |
1200W |
| Daya pemanasan IR bagian bawah |
4200W ((2400W dikendalikan) |
| Sumber daya listrik |
(Fase Tunggal) AC 220V±10 50Hz |
| Cara lokasi |
Kamera optik + slot kartu berbentuk V + posisi laser untuk lokasi cepat |
| Kontrol suhu |
Pengendalian loop tertutup sensor K presisi tinggi,pengendalian suhu independen dengan presisi ± 1 °C |
| Pemilihan peralatan |
Layar sentuh sensitif tinggi + modus kontrol suhu +Panasonic PLC + step driver |
| Ukuran PCB maksimal |
550×480mm |
| Ukuran PCB minimal |
10×10mm |
| Sensor |
4 satuan |
| Multiple amplifikasi chip |
1-200X |
| Ketebalan PCB |
0.5-8mm |
| Ukuran chip |
0.2*0.4mm-9cm |
| Min. ruang chip |
0.15mm |
| Max. beban mount |
100G |
| Keakuratan pemasangan |
± 0,01mm |
| Ukuran keseluruhan |
L670 × W770 × H900mm |
| Kamera optik |
Dapat dihapus depan dan belakang, kiri dan kanan, mencegah sudut mati |
| Berat mesin |
90kg |
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
